Las barreras para inventar dispositivos electrónicos implican desafíos de iterar diseños electrónicos debido a los largos plazos de entrega para el fresado profesional de placas de circuitos o los altos costos de las fresadoras comerciales. Para superar estas barreras, este estudio proporciona diseños de código abierto (OS) para una fresadora de circuito de bajo costo. En primer lugar, se proporcionan modificaciones de diseño para los subsistemas mecánicos y eléctricos del sistema de creación de prototipos de robótica 3D distribuida (D3D) del sistema operativo. A continuación, se desarrolla Copper Carve, una interfaz gráfica de usuario personalizada del sistema operativo, para permitir el fresado de placas de circuito mediante la implementación de compensación de distorsión del sustrato y contragolpe. El rendimiento de la fresadora de circuitos OS D3D se cuantifica y valida para: precisión posicional, calidad de corte, precisión de características y compensación de distorsión. Finalmente, se calcula el retorno de la inversión para los inventores que lo utilizan. Los resultados muestran que al compensar adecuadamente las imprecisiones de movimiento con Copper Carve, la máquina logra una resolución de movimiento de 10 micrones, que es más que adecuada para la mayoría de los diseños de circuitos. La planta es al menos cinco veces menos costosa que todas las alternativas comerciales y los costos de materiales de la planta D3D se pagan con la fabricación de 20 a 43 tableros. Los resultados muestran que la fábrica de circuitos OS tiene la calidad suficiente para permitir la invención rápida y la fabricación distribuida de productos complejos que contienen componentes electrónicos personalizados. La planta es al menos cinco veces menos costosa que todas las alternativas comerciales y los costos de materiales de la planta D3D se pagan con la fabricación de 20 a 43 tableros. Los resultados muestran que la fábrica de circuitos OS tiene la calidad suficiente para permitir la invención rápida y la fabricación distribuida de productos complejos que contienen componentes electrónicos personalizados. La planta es al menos cinco veces menos costosa que todas las alternativas comerciales y los costos de materiales de la planta D3D se pagan con la fabricación de 20 a 43 tableros. Los resultados muestran que la fábrica de circuitos OS tiene la calidad suficiente para permitir la invención rápida y la fabricación distribuida de productos complejos que contienen componentes electrónicos personalizados.
- lista de materiales (BOM) disponible en https://osf.io/mf78v/
Ver también
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